1. TSMC đầu tư thêm 100 tỷ USD để mở rộng sản xuất chip tại Mỹ
TSMC dự kiến đầu tư thêm 100 tỷ USD nhằm mở rộng năng lực sản xuất chất bán dẫn tại Mỹ, theo thông tin từ Bộ Thương mại Mỹ.
Khoản đầu tư mới sẽ tập trung vào các hoạt động của TSMC tại bang Arizona. Cộng với 165 tỷ USD đã được công bố trước đó, tổng vốn đầu tư dự kiến của công ty tại Mỹ sẽ đạt khoảng 265 tỷ USD.
Kế hoạch mở rộng được đưa ra trong bối cảnh nhu cầu đối với chip tiên tiến dùng trong trí tuệ nhân tạo, trung tâm dữ liệu và điện toán hiệu năng cao tiếp tục tăng. TSMC cũng nâng dự báo doanh thu cả năm sau khi ghi nhận lợi nhuận quý II tăng 77%, đạt mức kỷ lục 22 tỷ USD.
TSMC cho biết khoản đầu tư sẽ góp phần củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ, thúc đẩy hệ sinh thái chip trong nước và tạo ra hàng nghìn việc làm.
Đây cũng là một phần trong chiến lược rộng hơn của TSMC nhằm mở rộng năng lực sản xuất bên ngoài Đài Loan và đưa hoạt động sản xuất đến gần hơn với các khách hàng lớn.
2. Giá SLC NAND có thể tăng tới 170% do nhu cầu ngách và xu hướng chuyển dịch từ MLC sang SLC
Giá SLC NAND được dự báo sẽ tăng mạnh trong nửa cuối năm 2026 khi nguồn cung ngày càng hạn chế, trong khi nhu cầu từ các lĩnh vực công nghiệp, ô tô, thiết bị mạng và AI tiếp tục gia tăng.
Theo TrendForce, các nhà sản xuất NAND đang chuyển năng lực sản xuất trên các tiến trình trưởng thành sang những sản phẩm có giá trị cao hơn, chẳng hạn 3D NAND có số lớp lớn. Điều này làm giảm nguồn cung MLC NAND và khiến một số khách hàng chuyển từ các dòng MLC dung lượng thấp và trung bình sang SLC NAND 4Gb và 8Gb.
SLC NAND được sử dụng rộng rãi trong những ứng dụng yêu cầu độ tin cậy cao, khả năng lưu giữ dữ liệu lâu dài và độ bền ghi xóa lớn. Nhu cầu đang tăng trong các lĩnh vực như AI biên, trung tâm dữ liệu, điện tử ô tô, thiết bị công nghiệp, hệ thống y tế, hàng không vũ trụ và quốc phòng.
Thị trường cũng đang đối mặt với khả năng tăng nguồn cung hạn chế, do các nhà cung cấp SLC NAND lớn hiện chưa có kế hoạch bổ sung đáng kể công suất sản xuất mới. Thay vào đó, các hãng tập trung cải tiến tiến trình, nâng tỷ lệ thành phẩm và tối ưu sản lượng trên mỗi wafer.
TrendForce dự báo giá hợp đồng SLC NAND trong nửa cuối năm 2026 có thể tăng từ 120% đến 170% so với nửa đầu năm. Hoạt động bổ sung tồn kho theo mùa và việc tiếp tục cắt giảm sản lượng NAND trên tiến trình trưởng thành có thể khiến nguồn cung càng căng thẳng vào cuối năm.
3. Intel sử dụng hệ thống High-NA EUV thế hệ mới của ASML để sản xuất chip laptop
Intel Foundry đã bắt đầu sản xuất hàng loạt một số mẫu vi xử lý Intel Core Ultra Series 3, tên mã Panther Lake, bằng công nghệ quang khắc High-NA EUV của ASML.
Các bộ xử lý này được sản xuất trên tiến trình Intel 18A, trong đó High-NA EUV được sử dụng để tạo mẫu cho một số lớp cụ thể trên chip. Theo ASML, đây là bước tiến quan trọng cho thấy công nghệ này đã sẵn sàng được triển khai trong môi trường sản xuất bán dẫn tiên tiến ở quy mô lớn.
High-NA EUV mang lại độ phân giải cao hơn và khả năng kiểm soát quy trình tốt hơn, cho phép các nhà sản xuất tạo ra những cấu trúc chip nhỏ và dày đặc hơn. Công nghệ này được kỳ vọng sẽ hỗ trợ sự phát triển của AI, điện toán hiệu năng cao và nhiều ứng dụng tiên tiến khác.
Năm 2024, Intel và ASML đã lắp đặt hệ thống High-NA EUV thương mại đầu tiên trong ngành tại trung tâm nghiên cứu và phát triển của Intel ở Hillsboro, bang Oregon. Intel cũng là công ty đầu tiên lắp đặt và hoàn tất đánh giá hệ thống High-NA EUV thế hệ thứ hai TWINSCAN EXE:5200B của ASML.
Với cột mốc này, Intel Foundry trở thành nhà sản xuất chip đầu tiên xuất xưởng sản phẩm logic số lượng lớn được sản xuất bằng công nghệ High-NA EUV.
